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1、 文檔目標

解決焊盤被誤蓋油的操作。

2、 問題場景

所有焊盤都可以設置為蓋油或不蓋油，由于焊盤需要用來焊接元器件，所以都不會設置蓋油。由于誤操作或者創建封裝時設置錯誤，造成一定數量的焊盤被蓋了油，一個個去修改費時費力。是否有快速修改的方法。

3、軟硬件環境

1）、軟件版本：AD23.4.1

2）、電腦環境：Windows 10

3）、外設硬件：無

4、解決方法

1）、 焊盤的屬性中可以設置蓋油或者不蓋油，見圖1，最直接的修改方法，就是去勾選Tented，勾選為蓋油，不勾選則為不蓋油。當發現焊盤被蓋油時，取消勾選Tented就可以去除油。

圖1

2）、當有復數焊盤需要修改時，可以使用“查找相似對象”來找出被蓋油的焊盤，并集中修改。先選中一個蓋油的焊盤，然后右鍵選擇“查找相似對象”，”Object Kind處為Pad，選擇Same，“Solder Mask Tenting – Top”（以top面焊盤舉例）處打勾，選擇Same，這樣就能批量選中被蓋油的焊盤，然后在屬性中去除Tented打勾即可。

圖 2

3）、查看一下規則設置中，Soldermask蓋油規則中有沒有誤打勾，如果有，則PCB上所有焊盤會被蓋油，取消打勾即可。

圖3