首頁(yè) > 資源中心 > FAQ 1、 文檔目標(biāo)
了解多種工具配合使用，提高繪制封裝效率和準(zhǔn)確度。
2、 問(wèn)題場(chǎng)景
本文示例一個(gè) 2.54mm-210 的排針?lè)庋b繪制。
下圖為該封裝數(shù)據(jù)手冊(cè)，封裝比較簡(jiǎn)單，如何快速、高效、準(zhǔn)確地繪制出該封裝，就需要多種工具的配合使用。例如位移工具和復(fù)制粘貼參考點(diǎn)的配合使用。
圖 1
3、軟硬件環(huán)境
1)、軟件版本：Altium Designer 22.8.1
2)、電腦環(huán)境：Windows 11
3)、外設(shè)硬件：無(wú)
4、操作方法
1）、位移工具
利用粘貼復(fù)制進(jìn)行添加焊盤，如何確定粘貼后的焊盤位置信息。沒(méi)有必要打開(kāi)粘貼后焊盤的屬性板修改每個(gè)焊盤的位置信息，這樣操作就需要將每個(gè)焊盤的位置信息全部計(jì)算出來(lái)，是一個(gè)費(fèi)時(shí)費(fèi)力的過(guò)程。
圖 2
這里只需要將兩個(gè)焊盤重合放置，利用位移工具，菜單欄下【編輯】->【移動(dòng)】->【通過(guò) X,Y 移動(dòng)選中對(duì)象】（快捷鍵 M）
圖 3
該工具可以快速將對(duì)象位移至目標(biāo)位置。
2）、復(fù)制粘貼參考點(diǎn)
使用位移工具后，如何放置其他的焊盤操作？如果還使用位移工具進(jìn)行操作，重復(fù)的工具使用會(huì)花費(fèi)大量時(shí)間。這時(shí)就可以利用復(fù)制粘貼的參考點(diǎn)設(shè)置就可快速解決。
將復(fù)制參考點(diǎn)設(shè)置為 1 號(hào)焊盤中心點(diǎn)，粘貼時(shí)將參考點(diǎn)放置在 3 號(hào)焊盤中心，就可快速放置。
圖 4
若想向 Y 方向位移，也可以使用復(fù)制參考點(diǎn)工具，只需要利用【空格】鍵進(jìn)行 90 °旋轉(zhuǎn)即可。
圖 5
使用 2-3 次該功能即可完成焊盤的放置工作，同時(shí)位置信息也是準(zhǔn)確無(wú)誤的.
圖 6
3）、添加絲印也可使用上述兩種方法
在絲印層（Top Overlay）上繪制一個(gè)矩形邊框。
左側(cè)邊框移至原點(diǎn)，修改長(zhǎng)度 5mm，進(jìn)行計(jì)算 （25.4 - 22.86）÷ 2 = 1.27
圖 7
下側(cè)邊框移至原點(diǎn)，修改長(zhǎng)度 25.4mm，進(jìn)行計(jì)算 （5 - 2.54）÷ 2 = 1.23
圖 8
使用 1 號(hào)焊盤中心設(shè)置為復(fù)制參考點(diǎn)。
圖 9
利用【空格】鍵進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，放置在右上角焊盤中心為粘貼參考點(diǎn)，即可完成。
圖 10
5、總結(jié)
在進(jìn)行封裝信息的繪制工作時(shí)，我們通常需要借助位移工具和復(fù)制粘貼參考點(diǎn)這兩種工具來(lái)提高工作效率和保證信息準(zhǔn)確性。
首先，使用位移工具可以確定封裝信息的原始位置，并進(jìn)行適當(dāng)?shù)奈灰啤４送猓覀冞€可以利用復(fù)制粘貼參考點(diǎn)的功能，將已經(jīng)繪制好的封裝信息進(jìn)行復(fù)制，然后在新的位置上進(jìn)行粘貼，以省去重新繪制封裝信息的時(shí)間。這種方法可以保證封裝信息的準(zhǔn)確性，提高繪制效率。
綜上所述，位移工具和復(fù)制粘貼參考點(diǎn)的配合使用在封裝信息的繪制工作中具有重要意義。通過(guò)精準(zhǔn)定位、合理位移和快速?gòu)?fù)制粘貼，我們可以大幅提高工作效率，并確保繪制的封裝信息準(zhǔn)確無(wú)誤。這些工具的應(yīng)用不僅符合專業(yè)要求，還可以滿足行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，為我們的工作帶來(lái)極大的便利和提升。
