首頁 > 資源中心 > FAQ 1、 文檔目標
解決由于絲印重疊導致的制造設計（DFM）問題。
2、 問題場景
絲印重疊阻焊的影響有如下：
1）PCB板后期打樣，一般是以阻焊層優先，如果絲印跟焊盤重疊，那么就會優先選擇焊盤，重疊在焊盤上的絲印就會被消除。
2）絲印附在焊盤上會影響后期的焊接，焊盤表面上會被蓋上油墨，存在絕緣作用影響后期上錫。
Atium Designer 23.6 開始引入”絲印制備“的功能，為整個PCB設計上快速精確定位絲印。避免大量的手動操作和未被檢查到的問題。
3、軟硬件環境
1）、軟件版本：Altium Designer 23.6 以上支持
2）、電腦環境：Windows 11
3）、外設硬件：無
4、解決方法
PCB 封裝庫
菜單欄下打開：【Tools】→【Silkscreen Preparation】，將絲印制備對話框打開。
圖 1
Clip to Exposed Copper/Clip to Solder Mask Openings ：勾選根據銅層裁剪或者阻焊層裁剪，根據制作要求設置裁剪間距；
Move Text：在有文本字符串情況下，進行勾選。可以將絲印文本字符串從銅層/阻焊層重疊移開。移動受【Max Distance】值的約束。
Fill & Region ：在有Fill & Region情況下，可以選擇三種模式：
1、None 不做處理；2、Clip 進行裁剪；3、Move 進行移動，受【Max Distance】值的約束。
圖 2
效果如下
圖 3
PCB 編輯器
菜單欄下打開：【Tools】→【Silkscreen Preparation】，將絲印制備對話框打開。
圖 4
第一欄：設置即是將絲印制備適用于哪些元素對象的選擇，【All】選項為所有對象，【Selected】選項為僅在設計中選擇的對象，此處一般默認【All】適用于所有對象設置。
第二欄：Overlay layers 設置即為絲印制備命令執行的層范圍選擇，點擊下滑欄可以選擇單獨的【TOP】、【Bottom】或者【TOP＆Bottom】選項，推薦默認設置為【TOP＆Bottom】選項，讓其命令在頂底絲印層都可進行實現。
第三欄：勾選【Use Design Rules】選項，那么絲印制備則是按照【PCB規則及約束編輯器】對話框內的絲印跟絲印層對象間距規則進行執行。
圖 5
如果不勾選【Use Design Rules】選項，那么就需要根據 PCB 設計要求手動選擇絲印避讓的對象，兩種方式選擇：【Clip to Exposed Copper】、【Clip to solder Mask Openings】選擇銅層或者阻焊層的設置模式，可根據具體設計進行選擇，推薦設置為【Clip to solder Mask Openings】選擇完模式之后即可設置絲印間距，間距受【Max Distance】值的約束。
第四欄：勾選【Move Text】選項，一般在PCB設計完成之后是需要調整器件位號絲印不要覆蓋在焊盤上，所以需要將【Move Text】選項進行勾選，間距受【Max Distance】值的約束。
第五欄：【Fill & Region】在有Fill & Region情況下，可以選擇三種模式：
1、None 不做處理；2、Clip 進行裁剪；3、Move 進行移動，受【Max Distance】值的約束。
第六欄：【Delete Silksreen Outside Board Shape】選項即為是否需要自動移除板框外部的絲印。
第七欄：【Clip Locked Components ang Prinitives】選項即為絲印制備針對PCB設計中鎖定的器件是否實行變更
處理。
圖 6
效果如下：
圖 7
