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1、 文檔目標

PCB正片層和負片層介紹，了解兩者的區別。

2、 知識點

正片層、負片層，以及AD疊層管理中的設置。

3、軟硬件環境

1）、無關

2）、無關

3）、無關

4、正文

在使用AD進行PCB設計時，先要做PCB板的疊層規劃，打開疊層管理器后，可以對每一層進行設置，定義正片層和負片層。如圖1所示，Signal為正片層，Plane為負片層，分別設置Top Layer為正片層，VCC為負片層。

圖1

正片層和負片層在設計和生產上都是不同的。正片層設計默認是無銅的，平常用于走線的信號層，可以用“線”、“銅皮”等進行大塊鋪銅與填充操作。走線和鋪銅的地方意味著這里的銅保留，沒有走線和鋪銅的地方銅被清除；負片層則正好相反，即默認鋪銅，就是生成一個負片層之后整一層就已經被鋪銅了，走線的地方是分割線，沒有銅存在。要做的事情就是分割鋪銅，再設置分割后的鋪銅的網絡。負片層設計默認是有銅的，走線和鋪銅（其實是去除銅）的地方意味著這里的銅被清除，沒有走線和鋪銅的地方銅被保留。圖2和圖3分別為正片層鋪銅區域和負片層去除銅的區域。圖4，圖5分別為3D模式顯示效果，可以清晰地看到兩者的區別。

圖2

圖3

圖4

圖5

正負片都可以用于內電層，正片通過走線和敷銅也可以實現。負片的好處在于默認大塊鋪銅填充，在添加過孔，改變銅大小等等操作都不需要進行重鋪，這樣省去了AD對重新鋪銅計算的時間。中間層用于電源層和GND層的時候，層面上大多是大塊敷銅，這樣用負片的優勢就很明顯。

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