首頁 > 新聞資訊 
博客作者：Tara Dunn
在和從事新產品開發(fā)的設計師交流時，尤其是涉及可穿戴設備、航空航天或小型工業(yè)設備領域，有個話題幾乎總會被提及：“我們直接用柔性電路板加連接器就好？還是說，這個項目更適合用剛柔結合板？”
這是個好問題，但答案并非 “一刀切”。事實上，答案往往取決于你何時開始思考這個問題。相比傳統(tǒng)板對板連接的設計思路，剛柔結合板設計需要更多提前規(guī)劃，思維方式也略有不同。但在合適的場景下，其收益十分顯著：可靠性更高、封裝更簡潔、組裝更便捷，還能減少長期使用中的麻煩。
如果你之前設計過電子組件，大概率用過這種經典組合：剛性 PCB 通過柔性電路板連接，并借助板對板連接器實現電路導通。這種方案大家熟悉，多數情況下成本可控，還支持模塊化設計 —— 在原型開發(fā)或產品迭代初期（設計可能頻繁調整），這種靈活性尤為實用。
從物料采購和部件更換角度看，它也有優(yōu)勢：若系統(tǒng)中某塊剛性板需要改動，無需重新設計整個系統(tǒng)，只需更新這塊 PCB，連接器和柔性線纜的配置可保持不變。
但這種方案也有取舍。先看連接器：它會增加設備的高度，帶來機械風險，還可能引發(fā)可靠性問題，尤其當設備要用于高振動環(huán)境，或需要頻繁開合時。我見過不止一個項目，在測試后期，甚至更糟，在實際使用中才發(fā)現焊點開裂或引腳錯位的問題。
再看組裝過程：最終組裝時對準連接器，很容易引入誤差，比如極性接反、接觸不良、引腳彎折等。在量產階段，這類小失誤會迅速累積，影響生產效率。
因此，盡管 “柔性板 + 連接器” 在很多場景下完全可行，但它并非沒有局限性。
再來看看剛柔結合板。這種設計將多個剛性 PCB 區(qū)域整合到一個單元中，通過柔性基材層連接。無需額外連接器，因為電氣連接和機械連接都直接集成在板體結構里。
誠然，它的制造工藝更復雜，前期成本通常也更高。但在以下場景中，它的優(yōu)勢會充分凸顯：
假設你要設計的設備垂直高度極其有限，需要把所有部件塞進超薄外殼。很多應用都有這種限制，比如醫(yī)療可穿戴設備、傳感器模塊，甚至無人機部件 —— 每毫米空間都至關重要。連接器或許能物理裝下，但它可能迫使外殼增厚，或影響結構完整性，進而給整個設計帶來連鎖問題。
而剛柔結合板能解決這個痛點。由于剛性區(qū)域和柔性區(qū)域的過渡無縫銜接，你可以將電路板彎折、折疊，完全貼合外殼的形狀。您無需繞開龐大的硬件，只需根據產品的輪廓設計電路板即可。
這意義重大，而且不只是節(jié)省空間。去掉連接器后，相當于消除了組裝中最常見的故障點之一：無需擔心長期使用中觸點性能衰減，無需擔心組裝時連接器對準失誤，也無需額外人工來插拔部件。無論從電氣性能還是機械結構來看，這都是更簡潔優(yōu)雅的方案。
我曾合作過一些團隊，他們選擇改用剛柔結合板，并非為了節(jié)省空間，而是為了提升組裝可靠性。有一次，一位客戶讓多名技術人員費力地將柔性電纜安裝到超緊湊的外殼中，不僅組裝耗時久、故障率高，返工也十分繁瑣。
改用剛柔結合板設計后，整個組裝流程變得 “即插即用”—— 本質上就是一個部件，放入外殼后，通過設計自帶的定位結構就能對準。這不僅提高了良品率，還減輕了產線操作人員的壓力，幫助公司更穩(wěn)定地達成產量目標。
另一個優(yōu)勢是：BOM 更精簡。使用剛柔結合板，無需單獨采購連接器、線纜、壓接件或互連硬件。BOM 條目減少，出現物料短缺或采購突發(fā)問題的概率也會降低。
公平地說，剛柔結合板并非萬能。在某些場景下使用，就是 “大材小用”，其成本也難以合理化。
如果你的產品沒有空間限制，也不常用于高振動環(huán)境，那么改用剛柔結合板可能帶來的收益有限。同樣，若你預計產品開發(fā)階段需要頻繁修改電路板，那么采用 “獨立 PCB + 柔性線纜” 的方案會更靈活，修改時無需重新設計整個系統(tǒng)。
此外，還需考慮制造商的經驗。剛柔結合板的制造需要嚴格的工藝控制和早期設計反饋，你需要與熟悉 “層間過渡”“膠粘劑布局”“柔性區(qū)域規(guī)劃” 的制造商合作。（這點我必須強調：一定要盡早讓制造商參與設計。）
如果仍在猶豫，不妨思考以下幾個問題（這是我常給客戶的建議）：
你是否在為空間發(fā)愁？無論是高度、封裝，還是需要繞過邊角的場景？
產品組裝后是否會承受反復振動、移動或機械應力？
連接器是否已引發(fā)可靠性問題或組裝誤差？
簡化供應鏈和 BOM 是否能為你帶來顯著收益？
團隊是否將 “穩(wěn)定、無誤差的組裝” 列為核心需求？
如果多數問題的答案是 “是”，那么就該認真考慮采用剛柔結合板了。
剛柔結合板不只是一種制造選擇，更是一種設計理念 —— 將互連結構直接融入電路板本身。它需要更多前期規(guī)劃，通常也要求你與制造商更緊密地協(xié)作，但最終的成果往往值得這些投入。
說實話，一旦見過設計精良的剛柔結合板如何完美折疊到位，精準貼合外殼的每一處輪廓，仿佛天生就該如此 —— 事實上也的確是按此設計的，你就很難再回到傳統(tǒng)方案了。
本文轉自Altium公眾號
+++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++
關于億道電子
上海億道電子技術有限公司是國內資深的研發(fā)工具軟件提供商，公司成立于2009年，面向中國廣大的制造業(yè)客戶提供研發(fā)、設計、管理過程中使用的各種軟件開發(fā)工具，致力于幫助客戶提高研發(fā)管理效率、縮短產品設計周期，提升產品可靠性。
十多年來，先后與ARM、Altium、Ansys、QT、Green Hills、Minitab、EPLAN、QA Systems、OpenText、Visu-IT、HighTec、PLS、Ashling、MSC Software、Autodesk、Source Insight、IncrediBuild、Lauterbach、Adobe、Testplant、TeamEDA等多家全球知名公司建立戰(zhàn)略合作伙伴關系，并作為他們在中國區(qū)的主要分銷合作伙伴服務了數千家中國本土客戶，為客戶提供從芯片級開發(fā)工具、EDA設計工具、軟件編譯以及測試工具、結構設計工具、仿真工具、電氣設計工具、以及嵌入式GUI工具等等。億道電子憑借多年的經驗積累，真正的幫助客戶實現了讓研發(fā)更簡單、更可靠、更高效的目標。
歡迎關注“億道電子”公眾號
了解更多研發(fā)工具軟件知識
