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Qt完成芯馳最新車規級芯片適配，助力車載HMI創新加速

2022-07-14

中國上海，2022年7月13日 —— 全球軟件技術供應商Qt公司與中國車規芯片企業芯馳科技共同宣布，Qt完成對芯馳智能座艙芯片X9系列和車規MCU E3系列的適配，為客戶提供能在復雜HMI項目上實現無縫、同步協作的設計、開發、測試和部署工具，加快車載HMI的創新速度。Qt與芯馳科技于2020年開始在車載儀表方案領域進行合作，并共同完成了基于芯馳科技智能座艙芯片X9H的Linux+Qt儀表demo的開發，涉及多個主題、2D/3D混合渲染、2.5D效果實現、多引擎同時渲染、跨平臺代碼復用等，可以滿足不同用戶基于不同應用場景和產品線的多樣渲染需求。2022年4月芯馳科技發布高性能高可靠車規MCU E3控之芯， 6月Qt公司發布了Qt for MCUs 2.2 LTS（長期支持版），雙方隨即合作完成了軟硬件的適配。Qt for MCUs為芯馳高可靠Cortex-R5內核提供輕量級的圖形框架和工具包，包含在微控制器上設計、開發和部署圖形用戶界面所需的一切。同時，Qt for MCUs支持硬件分層功能，通過多個幀緩沖區來提高渲染的性能，帶來極致UI體驗的同時，又極大程度減少內存的占用。芯馳科技董事長張強表示：“汽車正成為智能移動終端，座艙交互形式也將被顛覆。芯馳緊抓時代機遇，提供了多種解決方案。Qt是全球領先的HMI開發工具和服務廠商，其工具鏈滿足行業對跨平臺、高可靠性、高自由度開發工具的需求。芯馳科技智能座艙芯片X9系列已經獲得Qt 6.2 LTS版本適配，芯馳E3系列MCU更是在今年4月發布時就獲得Qt for MCUs 2.2 LTS的全面支持。正是因為有Qt這樣優秀的合作伙伴的支持，芯馳得以更好地服務國內外的客戶。”Qt公司中國區總經理許晟表示：“我們非常高興能與芯馳科技完成這次里程碑式的軟硬件適配合作。芯馳車規芯片已服務客戶超過260家，覆蓋中國80%以上的車企。混合使用車規級芯片和車規級微控制器的能力意味著芯馳客戶能充分發揮硬件計算能力、節約成本并提高效益。Qt期待與芯馳進一步深化合作，共同助力中國車企提高生產力、縮短產品上市時間、提升國際競爭力。”（文章來源公眾號：Qt軟件）+++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++關于億道電子億道電子技術有限公司（英文名稱：Emdoor Electronics Technology Co.,Ltd）是國內資深的研發工具軟件提供商，公司成立于 2002 年，面向中國廣大的制造業客戶提供研發、設計、管理過程中使用的各種軟件開發工具，致力于幫助客戶提高研發管理效率、縮短產品設計周期，提升產品可靠性。歡迎關注“億道電子”公眾號了解更多研發工具軟件知識

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【方輝專欄】機器學習運營管理體系MLOps是什么

2022-07-13

1. MLOps是什么？MLOps（Machine Learning Operations）是面向機器學習項目的研發運營管理體系，目的是連接業務團隊、AI團隊和運營團隊，建立一套標準化的模型開發、部署及運營流程，來管理機器學習項目的全生命周期。Google 的團隊一直在對構建基于 ML 的系統所帶來的技術挑戰進行大量研究。 一篇關于機器學習系統中隱藏的技術債務的 NeurIPS 論文表明，開發模型只是整個過程的一小部分。 許多其他流程、配置和工具將被集成到系統中。如下圖所示：因此MLOps的核心價值在于，解決機器學習項目角色間溝通壁壘。ML項目研發過程中各角色之間（業務人員、AI工程師、數據科學家、運維工程師等）存在著天然鴻溝，而打破溝通屏障，構建暢通的協作平臺，降低合作成本，是讓項目順利開展的前提。同時使AI工程師不用再淪陷于處理繁瑣的模型更新和維護等工作，而可潛心鉆研更有價值的內容。2. MLOps的發展趨勢MLOps是機器學習項目走向規模化應用的有效途徑，通過持續訓練、持續集成、持續部署、持續監控等多個自動化循環流程，大大減少開發周期，提升交付質量，降低人員依賴，提高研發效能，推動挖掘更多元化的業務價值。借鑒DevOps精髓，MLOps從需求到模型維護的全鏈路，以及模型開發及訓練的子鏈路，和模型部署及監控的子鏈路，都秉承著持續閉環的全生命周期管理模式。持續訓練CT，實驗階段模型的持續訓練能大大降低AI工程師時間成本，上線模型的持續訓練能提高模型服務質量，及時應對數據漂移和內容漂移等風險。持續集成CI和持續部署CD，以達到隨時隨地輕松部署ML模型目的。持續監控CM，持續開展線上的模型和業務監控，根據監控報警開展模型重復訓練和更新，維持和提高模型推理質量，持續創造高水準業務價值。流水線Pipelines，數據處理流水線、模型開發流水線、集成交付流水線的構建，最大程度提高自動化水平，高效率實現ML項目全生命周期管理。特征管理、算法管理、模型管理，通過對特征、算法和模型的存儲及管理，最大限度發揮各類資產的價值，減少重復造輪子的組織級成本，提高統籌管理效能。版本管理，模型的版本管理即對數據、算法、模型等資產完整性及可追溯性的集中管理，能隨時重現任何時刻的模型快照。自動化測試，集成自動測試工具，提高測試的自動化水平，包括組件測試、數據驗證、模型驗證等，進而提高全鏈路持續化水平。工程化使懸在云端的AI夢想終于落地變成現實，而MLOps是工程化助推劑。未來MLOps的發展將在流水線間的連通性、模型線上自更新、資源伸縮性管理、模型自動調參、模型可解釋性、模型安全性及公平性等方面得到進一步的探索和實踐。人工智能已走入千家萬戶，MLOps走入千家萬企已指日可待，未來可期。+++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++關于億道電子億道電子技術有限公司（英文名稱：Emdoor Electronics Technology Co.,Ltd）是國內資深的研發工具軟件提供商，公司成立于 2002 年，面向中國廣大的制造業客戶提供研發、設計、管理過程中使用的各種軟件開發工具，致力于幫助客戶提高研發管理效率、縮短產品設計周期，提升產品可靠性。歡迎關注“億道電子”公眾號了解更多研發工具軟件知識

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【方輝專欄】Arm 虛擬硬件 (AVH) 與Keil MDK一起用于開發和調試嵌入式應用程序

2022-07-12

1.工具安裝1）下載 Keil MDK v5.37 并將其安裝在您的 Windows PC 上（如果還沒有的話）。2）確保在 MDK 中激活MDK-Professional Edition，因為這是運行 AVH 模型所必需的。如果 MDK-Professional 許可證不可用，您可以申請評估許可證。 2.項目配置Arm 虛擬硬件 CPU 的 MDK 項目中需要特別注意兩個重要的配置區域：1）項目中的目標選擇。2）在項目中運行和調試配置。下表列出了 Arm 虛擬硬件支持的 Cortex-M 內核、相應的設備名稱、具有設備支持的 CMSIS Pack 以及 MDK 提供的仿真模型。Arm Cortex-M 內核AVH設備名稱帶有設備定義的 CMSIS 包MDK中的虛擬硬件模型描述Cortex-M0CMSDK_CM0_VHTKeil.V2M-MPS2_CMx_BSPv1.8.0VHT_MPS2_Cortex-M0.exe具有 Cortex-M0 內核的 CPUCortex-M0+CMSDK_CM0plus_VHTKeil.V2M-MPS2_CMx_BSPv1.8.0VHT_MPS2_Cortex-M0plus.exe具有 Cortex-M0+ 內核的 CPUCortex-M3CMSDK_CM3_VHTKeil.V2M-MPS2_CMx_BSPv1.8.0VHT_MPS2_Cortex-M3.exe具有 Cortex-M3 內核的 CPUCortex-M4CMSDK_CM4_VHTKeil.V2M-MPS2_CMx_BSPv1.8.0VHT_MPS2_Cortex-M4.exe具有 Cortex-M4 內核的 CPUCortex-M4，FPCMSDK_CM4_FP_VHTKeil.V2M-MPS2_CMx_BSPv1.8.0VHT_MPS2_Cortex-M4.exe具有 Cortex-M4 內核和浮點單元 (FPU) 支持的 CPUCortex-M7CMSDK_CM7_VHTKeil.V2M-MPS2_CMx_BSPv1.8.0VHT_MPS2_Cortex-M7.exe具有 Cortex-M7 內核的 CPUCortex-M7, FP(SP)CMSDK_CM7_SP_VHTKeil.V2M-MPS2_CMx_BSPv1.8.0VHT_MPS2_Cortex-M7.exe具有 Cortex-M7 內核和單精度 FPU 支持的 CPUCortex-M7, FP(DP)CMSDK_CM7_DP_VHTKeil.V2M-MPS2_CMx_BSPv1.8.0VHT_MPS2_Cortex-M7.exe具有 Cortex-M7 內核和雙精度 FPU 支持的 CPUCortex-M23IOTKit_CM23_VHTKeil.V2M-MPS2_IOTKit_BSP v1.5.0VHT_MPS2_Cortex-M23.exe具有 Cortex-M23 內核的 CPUCortex-M33IOTKit_CM33_VHTKeil.V2M-MPS2_IOTKit_BSP v1.5.0VHT_MPS2_Cortex-M33.exe具有 Cortex-M33 內核的 CPUCortex-M33，FPIOTKit_CM33_FP_VHTKeil.V2M-MPS2_IOTKit_BSP v1.5.0VHT_MPS2_Cortex-M33.exe具有 Cortex-M33 內核和浮點單元 (FPU) 支持的 CPUCortex-M55SSE-300-MPS3ARM.V2M_MPS3_SSE_300_BSP v1.2.0VHT_MPS3_Corstone_SSE-300.exeVHT_Corstone_SSE-300_Ethos-U55.exeVHT_Corstone_SSE-300_Ethos-U65.exe帶有 Cortex-M55 的 Corstone-300 SoC。使用相同的設備定義，但應根據所需的 microNPU 選擇型號（無、Ethos-U55 或 Ethos-U65）Cortex-M85SSE-310-MPS3還不可用VHT_Corstone_SSE-310.exe具有 Cortex-M85 內核的 CPU注：虛擬硬件模型 可以在MDK 安裝目錄中的/ARM/VHT/文件夾中找到，例如C:/Keil_v5/ARM/VHT/. 3.目標選擇AVH 設備支持使用與實際硬件目標相同的 CMSIS 原則實現，并在CMSIS Pack和CMSIS-Core(M)中進行了說明。打開現有 MDK 項目或從 .cprj 文件導入它時，系統會詢問您是否應安裝項目所需的任何缺失包。如果您同意，則項目中使用的目標設備的必要設備定義包也將自動安裝。創建新項目或更改現有項目中的目標時，您需要選擇 AVH 目標，如下所示：安裝帶有目標設備定義的 CMSIS 包（如果尚不存在）：啟動Pack Installer實用程序。在Devices選項卡中展開ARM部分并選擇目標 Cortex-M 內核。在設備特定類別下的包選項卡中，根據項目配置中的表選擇實現所需 AVH 設備的目標 CMSIS 包。按操作字段中的安裝或更新按鈕以安裝最新版本。例如對于 Arm Cortex-M4：觀察按鈕狀態更改為Up to date并返回 μVision 中的項目。選擇 AVH 設備作為項目中的目標：在項目中打開Options for target...對話框并選擇Device選項卡。在設備供應商列表中展開ARM組。展開目標 Cortex-M 內核的組。在列表中，根據Project Configuration中的表格選擇目標設備，然后按OK。例如對于 Arm Cortex-M4：4.運行和調試配置執行以下步驟以在 AVH 設備上配置 MDK 項目的執行和調試：打開Options for Target...對話框并導航到Debug選項卡。在Use:下拉菜單中選擇Models Debugger。確切名稱因目標設備內核而略有不同：適用于Cortex-M0/M0+/M3/M4/M7 設備的型號 Cortex-M 調試器適用于 Cortex-M23/M33/M55/M85 的型號 ARMv8-M 調試器。例如對于帶有 Cortex-M55 內核的 Corstone-300：單擊設置按鈕。這將打開相應的 Models Target Driver Setup_ 對話框。填寫以下字段很重要：Command：應包含對應于所選 AVH 設備的 AVH 模型可執行文件的路徑。請參閱項目配置中的表格。Arguments：可用于指定要與模型執行一起使用的其他FVP 命令行選項。Target：指定要用于執行的 CPU。單擊瀏覽按鈕 (...) 并選擇目標上可用的目標 CPU。Configuration File：指向帶有模型配置參數的文件（通過-f選項傳遞給模型可執行文件）。Corestone-300 的正確配置如下：Fast Models Debug Driver Configuration詳細解釋了配置對話框。5.項目導出使用 Arm 虛擬硬件云環境構建程序需要通用.cprj 格式。因此，保持 MDK 項目文件和cprj文件同步很重要。為此，在 MDK 項目中保存修改后，轉到 μVision 菜單Project?-?Export并選擇Save project to CPRJ format。 6.程序構建和調試AVH的項目構建和調試可以通過與任何其他 Keil MDK 項目類似的方式完成：按μVision 工具欄中的Rebuild按鈕（或使用F7熱鍵）。從 μVision 工具欄（或使用Ctrl-F5）啟動調試會話。像往常一樣使用 μVision 功能調試項目。有關用戶界面和調試功能的詳細信息，請參閱μVision 用戶指南。更多嵌入式咨詢，請關注“億道電子”公眾號。

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EPLAN Cogineer在汽車行業的應用

2022-07-12

近年來，國內新能源汽車市場呈現爆發式增長，新能源汽車車企如雨后春筍般登場，造車新勢力們勢頭正酣，傳統汽車廠商開始發布新能源車型，甚至連華為小米這類互聯網企業也開始布局新能源汽車市場。EPLAN自起步階段起就與汽車行業建立了深厚的聯系，特別是汽車生產線的設計企業、整車制造商，大都指定EPLAN作為自己的電氣工程設計平臺。無論是傳統汽車還是新能源汽車，在他們的造車歷程中，大多都有EPLAN的足跡。今天小編就和大家淺談一下EPLAN在汽車行業中的應用。汽車產線的圖紙的特點是圖紙量大、重復度高。當前比較常見的繪圖方式是在已有項目圖紙基礎上進行復制、粘貼、修改來完成一份新的圖紙，這種設計模式我們稱之為ETO設計模式，即Engineering to order，基于訂單設計。這種設計模式存在一些挑戰，比如重復的復制粘貼工作在耗費大量時間的同時也會存在一定的錯誤率，工程師采用這種設計模式繪制一套圖紙往往需要花費月余時間。在競爭越來越激烈的今天，對于汽車產線供應商來說，縮短設計和生產周期是他們無時無刻不在考慮的問題。EPLAN推出的配置式出圖解決方案完美契合線體商們的需求。配置式出圖我們稱之為CTO設計模式，即Configuration to order。通過配置的方式來快速出圖，大幅度縮短電氣工程師出圖時間。配置式出圖解決方案是基于EPLAN宏技術實現圖紙的復用，即便是非標產品，也能夠分解出來可以復用的功能塊，將這些功能塊定義為EPLAN的“宏”，EPLAN Cogineer根據條件來選擇宏和參數，能實現配置式出圖。采用CTO設計模式之后，我們可以根據銷售訂單中的配置信息，使用Cogineer快速生成標準圖紙，在Electric P8 進行簡單的細節調整之后，就可以完成項目圖紙（包含電氣原理圖和氣路圖）繪制。當然，通過CTO設計模式自動生成的圖紙并非憑空出現，前期需要做一些準備工作，比如：數據標準化、圖紙結構化分析、出圖邏輯定義等。一般來說，企業實現配置式出圖需要經過“標準化→模塊化→自動化”3個過程。目前，國外汽車行業在CTO設計模式上走的更快一些，除了電氣圖紙之外，PLC程序、報價表等文檔也可以通過配置自動生成。國內僅有部分線體供應商采用CTO設計模式，但小編認為在不久的將來，CTO設計模式將覆蓋整個汽車行業。（文章來源公眾號：EPLAN易盼軟件）

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【方輝專欄】ARM 虛擬硬件加速物聯網軟件開發

2022-07-11

arm架構是智能手機的基石，同時arm架構也是智能物聯網及嵌入式的基石。目前基于ARM機構的芯片在2021年已經超過290億顆，累計出貨量超過2250億顆。目前物聯網設備開發存在的問題：1.由于物聯網的碎片化，模塊復用率低，產品設計流程冗長緩慢，要將最新的技術落地到產品中要花費3-5年，甚至更久。2.由于嵌入式軟件開發沿襲幾十年一成不變的開發方式，與硬件強綁定，造成軟件開發效率相對低下。3.由于硬件限制缺乏規模化，導致軟件和應用開發投入產出比低。但在移動互聯網領域，卻存在500萬個手機APP，數千種手機型號。試想一下，如果每一個APP開發都需要在數千手機型號上進行適配和測試，那么我們的應用商店里只會有500個APP而不是500萬個。Arm 生態計劃顛覆物聯網開發，將軟硬件解耦，實現接口標準化，提升物聯網設備系統開發的效率和速度。Arm虛擬硬件使物聯網軟件和應用的開發者可以通過無處不在的云環境，在抽象的設備仿真模型上與硬件開發并行。Arm物聯網全面解決方案，通過虛擬硬件將物聯網設備的抽象功能、仿真模型通過云交付到數百萬的嵌入式開發者。為什么Arm虛擬硬件(AVH)是IOT開發的理想平臺和未來趨勢。當IOT邁入智能IOT的新時代，對開發者來說一個問題變得越來越重要，智能IOT需要怎樣新的開發范式？答案是云原生（Cloud-Native）開發范式。傳統開發，首先考慮應用的開發，然后再考慮編譯和部署環境的問題。面對當今智能IOT傳統流程越來越難以為繼。一方面應用軟件的更新升級頻率越來越快，特別是當IOT引入人工智能和機器學習之后，軟件更新可能是以天來計的；另一方面隨著IOT應用規模的擴大，開發和部署環境也越來越復雜多變。云原生開發范式將這樣因素都考慮在內，包括模型訓練，OTA更新，數據采集，設備管理等等。云原生開發使得開發者在動態多變的云環境中自如的進行研發。主要是解決了以下幾個痛點：1.強健的自動化集成和測試技術，使得開發者能夠非常頻繁的更新代碼，并且讓冗余的工作量小化。2.DevOps/MLOps及使得軟件開發充分自動化。并且可以讓數據工程師能夠獨立的調試和更新模型，不需要軟件工程師進行手動集成。3.云原生技術提供了從云到端的全生命周期的解決方案。3.1 和單純的云應用不同，IOT應用不能簡單的部署在虛擬機上，必須是跟著硬件綁定的。硬件帶來的困難是，一很難擴展，IOT板子盡管一般都比較便宜，但為一個大的開發團隊搭建并管理大量開發板依然會很昂貴，還需要相應的工程師。當想要提升集成和測試的頻率，硬件的搭建和維護一定會稱為瓶頸。3.2采購也會成為問題，特別是當芯片缺貨，或者是想在新的處理器上進行測試但芯片還買不到的時候.3.3在硬件上復現某些特殊的條件和臨界狀況會比較困難。比如傳感器的臨界值或者時斷時續的網絡連接。ARM 虛擬硬件的優勢1. 很容易部署在云上，并進行擴展。2. 利用云的高可擴展性，很容易的創建幾十，幾百甚至上千個實例。進行不同的配置，從而擺脫對實體硬件的依賴。3. 利用ARM虛擬硬件可以將原來串行的工作流程，并行執行。例如，當您想對一個軟件在多種不同的部署環境中進行回歸測試的時候，不需要將軟件一個個燒錄到實體硬件中，而可以在多個ARM虛擬硬件實例上同時進行測試。4. 很容易的進行臨界值的模擬。5. 不用擔心芯片或者某些器件買不到而導致整體進度推遲。目前ARM虛擬硬件支持Cortex-M處理器和ST /NXP及樹莓派等第三方硬件。Arm 虛擬硬件在KEIL MDK開發環境中得到支持。ARM虛擬硬件目前已經在中國落地。更多嵌入式咨詢，請關注“億道電子”公眾號。

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Ansys加入英特爾代工服務云端聯盟，推進半導體研發

2022-07-11

英特爾代工服務采用Ansys多物理場平臺確保芯片性能與可靠性主要亮點Ansys? RedHawk-SC?、Ansys? HFSS?和其他多物理場分析解決方案被英特爾代工服務選用于新的云端聯盟計劃Ansys多物理場解決方案和平臺的開放性、互操作性和可擴展性，將幫助更多企業通過云端訪問英特爾領先的芯片技術，以提高效率Ansys近日宣布加入英特爾代工服務（IFS）云端聯盟。IFS是英特爾去年宣布推出的一項完全垂直的獨立代工業務。英特爾致力于滿足不斷增長的代工產能需求，舉措之一便是攜手云服務提供商和EDA供應商，為客戶打造安全的云端設計環境。Ansys工具（包括Ansys RedHawk-SC、Ansys HFSS、Ansys? Totem?、 Ansys? PathFinder?、 Ansys? VeloceRF?和Ansys? RaptorX?）作為該可互操作云端半導體設計流程的一部分，將助力英特爾現有及未來客戶提高其生產力。RedHawk-SC是基于Ansys SeaScape構建的新一代片上系統（SoC）電源噪聲簽核平臺，堪稱全球首款用于電子系統設計與仿真的定制型大數據架構。其底層采用極富擴展能力的彈性計算架構，可充分發揮云端優勢，讓客戶在幾秒內就能加載最大規模的設計，并快速探索數千種場景。Ansys RedHawk-SC的壓降分析可檢測VSS配電網絡中的電壓薄弱區域英特爾產品與設計生態系統支持副總裁兼總經理Raul Goyal表示：“我們非常高興地宣布推出IFS云端聯盟，以加速云端設計。我們很榮幸能與Ansys成為聯盟合作伙伴，并期待與Ansys持續合作，在云端提供高效的可靠性與驗證流程。”英特爾代工服務云端聯盟，向芯片設計人員提供可通過云端輕松訪問的高可靠、可互操作EDA工作流程，從而推進半導體設計的發展。該工作流程有助于客戶專注于創造獨特的產品理念，避免因操作任務而分心。Ansys副總裁兼半導體、電子和光學事業部總經理John Lee指出：“我們綜合全面的可互操作多物理場分析解決方案套件，是IFS首個云端運行的設計流程的關鍵組成部分。IFS選擇Ansys作為其多物理場合作伙伴，是因為Ansys平臺能夠幫助客戶開發獨特的新功能，同時，客戶還能受益于Ansys在常用EDA設計流程中所提供的黃金標準仿真精度。”RedHawk-SC和其他Ansys多物理場解決方案可與其他Ansys工具、EDA實現流程，甚至客戶內部開發的解決方案結合使用。（文章來源公眾號：Ansys）

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億起向未來——祝Emdoor20歲生日快樂&喬遷大吉！

2022-07-09

又是一年冬去夏來，又是一載花謝花開。2002年7月9日，億道集團正式成立。在不知不覺中，億道集團已經走過二十年風雨，歷經由小到大、由弱到強發展過程的洗禮。二十載風雨前行，二十載歲月崢嶸，二十載春華秋實，二十載凱歌高奏。回首過去的二十年，億道集團一路乘風破浪、披荊斬棘，在拼搏奮斗中克服了一次又一次的困難，完成了一個又一個的挑戰。“讓前沿科技更平易近人”是億道集團的使命，自億道成立至今，億道人一如既往地為客戶提供具有競爭力的產品方案與服務。正因如此，我們才能一路過關斬將，迎接今天的20周年慶典。除了億道集團20周年慶外，還有一件大喜之事，那就是上海億道電子有限公司和北京億道電子有限公司也將于今日共同舉辦新辦公室的喬遷儀式。為此，億道集團總經理兼億道電子董事長鐘景維先生也特地從深圳趕赴主會場上海，和上海億道電子有限公司總經理鄧見鼎先生一起慶祝億道電子上海辦公室喬遷揭幕。億道電子作為ARM、ANSYS、Altium、Minitab、Eplan、Visu-IT!、Incredibuild、Green Hills等各大知名軟件廠商堅實的合作伙伴，原廠各高層領導在聽聞消息后也都紛紛發來視頻祝福和花籃賀禮，在此，我們表示衷心的感謝！公司的喬遷，不僅改善了公司的辦公條件和內外環境，還預示著公司未來美好的發展前景。下面我們來欣賞一下兩地新辦公室的優美環境：上海北京值此周年和喬遷的喜慶之日，億道電子在上海、北京、深圳、成都等各地分公司都精心籌備了一場夏日慶典，各地團隊采用連線直播的方式共同慶祝這大喜日子。作為主會場的上海辦公室更是特意定制了一些精巧點心，給這雙喜之日增添多一絲甜蜜，下面是各地活動現場新鮮返圖：喬遷揭幕儀式過后，大家暫緩激動的心情全體移步到會議室就座，一邊享受美食一邊聆聽同事們分享自己與億道之間的故事。由兩位領導先做表率之后，從入職十年以上的老員工到入職5年左右、再到剛剛入職的新員工，每個階段都派出了一位代表來分享自己對于億道不同的感受。聽完大家的分享，我們從中汲取了前輩的經驗，也獲得了新人的勇氣。最后，感謝所有支持億道發展的朋友們！風雨同舟二十載，我們億起向未來。

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深耕本土創新，安謀科技發布兩款自研處理器

2022-07-08

安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱 “安謀科技” ）今天正式推出自研的新一代“星辰” STAR-MC2車規級嵌入式處理器，以及面向多場景應用的全新“玲瓏” V6/V8視頻處理器。作為安謀科技自研IP業務的最新成果，兩款處理器將進一步擴充安謀科技自研產品的布局版圖，為智能物聯網、汽車電子、移動終端、基礎設施等領域提供更為豐富的產品解決方案，賦能智能計算生態的構建。安謀科技聯席CEO劉仁辰表示：“我們非常高興推出‘星辰’STAR-MC2處理器以及‘玲瓏’V6/V8視頻處理器，兩款新品的發布充分體現了安謀科技在深入做強本土研發、持續賦能產業創新方面的努力，以及在智能計算領域強大的研發實力和技術儲備。安謀科技始終秉承初心，通過積極打造IP和核心技術，加大生態建設投入，為產業和合作伙伴帶來更多技術、創新和服務，助力國內產業智能化發展。”“星辰”STAR-MC2：車規級高性能嵌入式處理器“星辰”STAR-MC2是首個本土研發、支持功能安全設計的車規級嵌入式處理器，基于最新的Arm?v8.1-M架構設計，在數字信號處理、信息安全、功能安全等方面進行了全面升級，能夠幫助客戶簡化開發流程并加速產品上市，更輕松地應對智能物聯網、汽車電子等市場的多樣化需求。圖1：“星辰” STAR-MC2處理器概覽在數字經濟建設的推動下，物聯網市場對處理器的需求強勁且持續，一些人工智能應用場景對處理器性能提出了更高的挑戰。同時，隨著汽車智能化的快速發展，符合功能安全的車規級處理器需求也日益增長。“星辰”STAR-MC2處理器通過引入Arm Helium?技術，相較于上一代產品，實現了標量性能提升45%，矢量性能提升200%，人工智能（AI）處理能力提升了9倍，更高的計算密度和能效比能夠滿足智能物聯網設備日益增長的性能要求。基于Arm TrustZone?技術以及對軟硬件一體平臺安全架構（PSA）方案的兼容，“星辰”STAR-MC2能夠充分保護物聯網和車載設備的信息安全。此外，“星辰”STAR-MC2處理器滿足ASIL-D(ISO26262)/SIL3(IEC61508)?的要求，可幫助汽車芯片廠商簡化芯片開發并加速符合車規級要求的認證。在“星辰”STAR-MC2處理器的研發過程中，安謀科技和Arm在產品規格定義、開發流程、微架構創新、生態擴展等領域展開了緊密合作，使“星辰”STAR-MC2處理器融入了Arm在生態系統、應用程序、工具層上的優勢，并在指令集、總線協議、調試方法、低功耗設計、標準軟件庫支持等方面都與Arm的技術體系保持一致，加速客戶產品的應用落地。“星辰” STAR-MC2處理器不僅滿足本土廠商在智能物聯網、汽車電子等領域的前沿需求，安謀科技與Arm公司也正持續探討面向海外市場授權該處理器的計劃。“玲瓏”V6/V8：面向多場景應用的高效視頻處理器“玲瓏”V6/V8視頻處理器是為滿足主流市場不斷增長的4K/8K實時編解碼需求而設計的高效視頻處理器，具有配置靈活可定制、編解碼性能優異、面積小等優點，能夠為手機終端、智能安防、汽車、數據中心、航拍記錄儀、電視娛樂等應用場景提供高清視頻編解碼能力。圖2：“玲瓏”V6/V8視頻處理器概覽“玲瓏”V6/V8視頻處理器單核性能可達4K@30fps編碼或4K@60fps實時解碼，針對不同應用場景分別提供1-4核、4-8核等多種配置，輕松實現線性擴展，達到8K@60fps編碼和8K@120fps解碼的能力，既能夠滿足AIoT設備4K/8K超高清攝像頭需求，也支持數據中心單芯片超過200通道的編解碼需求。“玲瓏”V6/V8視頻處理器支持長參考幀，節省傳輸帶寬并顯著提高圖像質量。通過采用融合編解碼的一體架構設計，“玲瓏”V6/V8視頻處理器能夠有效減小芯片面積，顯著節省存儲空間并降低整體系統的成本和功耗。同時，安謀科技“玲瓏”產品研發團隊還特別針對視頻編解碼標準復雜多樣性的特點，提供了多實例、全方位的軟件及固件工具，以滿足客戶終端業務的個性化需求，即使芯片生產完成，也可以通過改動固件進行擴展和提升。對于此次兩款新品的發布，安謀科技產品研發負責人劉澍進一步指出：“?‘星辰’STAR-MC2處理器強化了安謀科技在智能物聯網、汽車電子領域的技術領先地位，‘玲瓏’V6/V8視頻處理器則和‘玲瓏’ISP處理器組成了更為完整的多媒體生態系統。從通用處理、人工智能、信息安全到圖像、視頻專用處理器，安謀科技的自研IP產品矩陣日益豐富。今后，安謀科技將始終圍繞國內產業對核心技術的需求，持續推動產品技術的演進迭代，同時不斷優化產品間的高效協同，與本土芯片設計企業攜手成長。” ?啟動生態伙伴計劃：協同產業上下游推動生態創新隨著兩款自研新品的亮相，安謀科技生態伙伴計劃也隨之啟動。安謀科技將依托成熟的Arm技術生態與自研IP產品矩陣，通過戰略合作、產品技術支持、協作項目、聯合營銷等形式與生態伙伴共建上下游產業生態，共同推動各領域的軟硬件、解決方案、工具鏈、行業標準以及社區聯盟等生態環節的發展，促進中國智能計算生態的創新和繁榮。注：Arm，Helium 和TrustZone是 Arm 公司 (或其子公司)的注冊商標或商標。（文章來源公眾號：安謀科技）

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