首頁 > 新聞資訊 uPI利用Ansys多物理場仿真工具，增強芯片封裝的設計、開發和驗證
主要亮點
- 借助Ansys多物理場仿真解決方案，uPI將其半導體產品封裝的熱循環耐久性提高了一倍
- Ansys的預測性仿真洞察可幫助uPI加速研發并提高電氣性能，同時降低后期設計變更的風險
力智電子（uPI）采用Ansys仿真解決方案加速其產品封裝設計，并使熱可靠性翻倍。uPI是一家領先的半導體電源管理芯片供應商，其產品應用領域涵蓋高性能計算（HPC）應用、通信硬件、電池管理、工業設備和消費類產品等。
通過利用Ansys仿真，uPI可以快速準確地預測其高性能芯片封裝設計的電氣、結構和熱特性，從而提高產品性能，簡化設計，并降低后期設計變更的風險。通過利用Ansys仿真分析熱流和熱機械應力，uPI可優化其封裝設計，并使熱可靠性翻倍。此前經歷過500次熱測試循環后失效的產品，經過Ansys解決方案的優化之后，可承受1,000次以上的循環。
使用Ansys多物理場模型進行熱應力變化仿真
uPI封裝研發經理莊（音）先生表示：“Ansys多物理場仿真解決方案可幫助我們優化芯片封裝設計，并大幅提高產品的可靠性。我們的團隊利用Ansys仿真工具在電氣、熱和結構特性方面提供的關鍵洞察，不僅加速了開發和驗證，同時還能顯著提高效率，減少設計失誤，并提高產品質量。”
Ansys仿真工具還可預測一系列信號頻率下封裝的電氣特性，這有助于uPI工程師確定最佳設計解決方案并提高產品性能。
Ansys副總裁兼電子、半導體和光學事業部總經理John Lee指出：“芯片封裝設計涉及復雜、多維度非線性工程，即使是細微的變化也可能出現意外行為。Ansys仿真工具可提供端到端多物理場分析，使團隊能夠快速深入了解芯片封裝的多個方面，并實現預測準確度。借助Ansys仿真，uPI能夠最大限度地優化其研發和可靠性測試流程，以獲得高質量產品。”
（文章來源公眾號：Ansys）
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