首頁 > 新聞資訊 通過達成一項新的多年合作協議，Ansys綜合全面的仿真解決方案將幫助Murata（村田制作所）開發先進、可持續的無線連接產品
主要亮點
- Ansys解決方案將幫助Murata提高其電子組件的效率、性能和質量
- 該新協議基于Ansys與Murata原有的合作關系之上
依據新簽署的多年合作協議，Ansys行業領先的仿真工具將幫助Murata（株式會社村田制作所）為高效的新一代無線通信和移動產品開發電子組件。
Ansys廣泛的仿真產品組合將助力Murata提高其電子組件的效率、性能和質量，這些產品包括射頻（RF）模塊、多層樹脂襯底（又稱MetroCirc）和多層陶瓷電容器（MLCC）。這些組件對于擴展高頻通信以支持新一代連接需求，同時落實可持續發展舉措至關重要。??
新達成的多年合作協議基于Ansys與Murata原有的合作關系之上。Ansys HFSS 3D高頻電磁仿真軟件有助于為無線電力傳輸系統開發高效的直流共振方法，該系統能夠為更多設備充電，超越電池或有線系統的供電能力。
Murata將采用Ansys的電子系統設計工具，開發面向未來的高頻器件和通信模塊
Murata計算機輔助設計（CAD）/計算機輔助工程（CAE）部總經理Norio Yoshida（Nick）表示：“Murata是無線連接組件創新的引領者。通過改進物聯網（IoT）連接社會的技術，努力營造更美好的環境。通過這項合作協議，Ansys仿真解決方案將支持我們的設計與開發計劃，同時幫助我們實現可持續發展目標，并擴大全球市場?！?/span>
該團隊將采用Ansys電子系統設計工具，為未來開發具有低功耗、高功率性能和高可靠性的高頻器件與通信模塊。Ansys工具能夠對電磁干擾（EMI）、電磁兼容性（EMC）和射頻干擾（RFI）等現象建模，幫助解決復雜、大規模電子工程難題。
Ansys副總裁兼電子、半導體與光學事業部總經理John Lee表示：“隨著無線網絡向5G和更先進的技術升級，對連接模塊和組件的需求顯著增加。Ansys仿真解決方案不僅能滿足當今日益增長的需求，而且還能始終保持技術領先。我們堅信，Ansys電子系統設計工具將幫助Murata探索未來無線連接的可能性?！?/span>
（文章來源公眾號：Ansys）
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