首頁 > 新聞資訊 一年一度工程仿真行業虛擬盛會——2022年Ansys全球仿真大會中國站即將在9月拉開序幕。本次大會主會場大咖云集，覆蓋高科技、芯片半導體、汽車與可持續發展等多個行業；同時奉上八大立意新穎緊貼前沿的專題分會場：新能源汽車、高科技、芯片半導體、可持續發展、成像與顯示、基于模型的系統與安全、產品與應用更新、創新技術，一起領略卓越用戶的最佳實踐，探索無處不在的仿真。
近期，本屆大會所有分會場議題內容將在Ansys微信公眾號中一一揭曉，歡迎大家預約大會席位參會了解更多內容詳情。
（溫馨提示：大會議題內容豐富可能涉及變更，請以最終大會平臺議題為準）
分會場③ 芯片半導體Semiconductor
隨著AI/HPC市場需求的不斷擴大，半導體技術也不斷演進以應對市場需求，包括7nm/5nm/3nm等先進工藝快速迭代，先進封裝技術包括CoWoS/InFO, 3DIC SOIC以及Chiplets正在不斷被業界廣泛采用。Ansys應行業需求，通過芯片-封裝-系統的功耗、電源噪聲、電磁、信號完整性、熱及結構可靠性多物理場耦合協同仿真技術，助力眾多半導體客戶成功研發先進而復雜的芯片設計。本次Ansys全球仿真大會 “芯片半導體” 分會場中，眾多來自行業的技術精英將分享他們研發的成功案例，共同探討半導體仿真技術的發展方向。
| 主題 | 演講人 | 單位 |
| 用于 HPC 設計的高精度電壓感知定時解決方案 | 陳俊杰 | 中興微電子 |
| 高速數模混合芯片的完整電磁分析流程：以傳輸線時鐘網絡為例 | 房凱 | 中興微電子 |
| 利用RTL功耗Profiling功能進行芯片封裝系統級電源噪聲分析 | 余斌 | 中興微電子 |
| Ansys Icepak封裝熱仿真應用分享 | 汪明進 | 甬矽電子(寧波)股份有限公司 |
| 瞬態功率對產品芯片結溫影響研究 | 許愿 | 揚州揚杰電子科技股份有限公司 |
| GPGPU封裝PCB高精度直流壓降和分布式溫度場的電熱聯合仿真 | 周小俠 | Ansys |
| Ansys 2022 R2 半導體產品更新 | 崔碩岳 | Ansys |
| 大型SOC全芯片ESD簽核詳解 | 成捷 | Ansys |
| Ansys SI/PI/EMI 2022 R2新功能介紹 | 侯明剛 | Ansys |
以上內容均可在2022年Ansys全球仿真大會中國站免費觀看，通過下方鏈接進入活動頁面點擊“立即預約“即可提交報名。本次大會將對報名數據進行審核，請大家正確填寫企業郵箱等基本信息，以便通過審核并順利參與大會，查看內容。
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會議名稱：2022年Ansys全球仿真大會中國站
會議時間：2022年9月21日-22日
會議主題：Take a Leap of ? Certainty | 奔向確定性的未來
形式：線上大會
費用：免費
關于2022年Ansys全球仿真大會中國站
舉辦多年的Ansys Innovation大會/Ansys技術大會將接棒工程仿真領域最大虛擬盛會——全球仿真大會（Simulation World），更名為Ansys全球仿真大會-中國站。2022 ? 年Ansys全球仿真大會中國站將于9月21日-22日線上開啟，這是Ansys傾力打造的全國工程仿真領域最具影響力的年度盛會，本次大會將全程采取線上虛擬發布的形式，隆重推出來自世界各地遠見卓識的戰略以及本地彰顯創新的成功案例。
（文章來源公眾號：Ansys）
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億道電子技術有限公司（英文名稱：Emdoor Electronics Technology Co.,Ltd）是國內資深的研發工具軟件提供商，公司成立于 2002 年，面向中國廣大的制造業客戶提供研發、設計、管理過程中使用的各種軟件開發工具，致力于幫助客戶提高研發管理效率、縮短產品設計周期，提升產品可靠性。
20 年來，先后與 Altium、ARM、Ansys、QT、Adobe、Visu-IT、Minitab、Testplant、EPLAN、HighTec、GreenHills、PLS、Ashling、MSC Software 、Autodesk、Source Insight、TeamEDA、MicroFocus等多家全球知名公司建立戰略合作伙伴關系，并作為他們在中國區的主要分銷合作伙伴服務了數千家中國本土客戶，為客戶提供從芯片級開發工具、EDA 設計工具、軟件編譯以及測試工具、結構設計工具、仿真工具、電氣設計工具、以及嵌入式 GUI 工具等等。億道電子憑借多年的經驗積累，真正的幫助客戶實現了讓研發更簡單、更可靠、更高效的目標。
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