首頁 > 新聞資訊 新型創新仿真解決方案與技術，為富有遠見的設計團隊提供了所需的洞察，使其獲得領先對手的遠見與先機
Ansys 2022 R2新品發布系列內容將在今年9月Ansys全球仿真大會中國站上首發，此次大會八大專題技術分會場中『產品與應用更新』及『創新技術』將詳細為大家解讀新版本中Ansys產品及應用方案的功能更新及演示，歡迎大家預約大會了解更多詳情。
主要亮點
- 全新的AI功能和仿真技術可在產品設計與開發的各階段提供洞察，推動創新
- 開放式工作流程可增強跨工程學科的協作并提高生產力
- 數據顯示4個GPU的性能可達到接近1,000個CPU內核的水平，因此GPU求解器的改進可降低高達4倍的功耗
Ansys能夠幫助工程團隊洞悉復雜性，并設計新一代突破性產品。Ansys 2022 R2版本中的新功能覆蓋了多個物理、工程學科和行業的范圍，以支持獲得實際產品性能知識所需的規模和互操作性。
要解決當今復雜產品的設計挑戰，必須深入了解從半導體芯片的微觀缺陷到深入太空的全球運行環境的各個方面；了解熱、光、聲、結構應力、電磁波和嵌入式軟件系統之間的相互作用，這些對于成功開發產品至關重要。Ansys 2022 R2版本可提供高精準預測分析、人工智能/機器學習（AI/ML）優化和可擴展平臺，以解決嚴峻的工程挑戰，同時滿足緊迫的交付期限。
Phoenix Contact機電開發高級專家Christian Muller表示：“我們的項目技術性很強。盡管開發獨特的繼電器設計存在固有挑戰，但我們的工程團隊能夠在極其緊迫的時間內開發出理想組件。如果沒有仿真技術和數字孿生，整個設計項目根本不具可行性。并且，這僅僅是個開始。耐久性測試非常復雜，且執行成本高昂。因此我們利用仿真完成測試，才能夠進一步加快開發進程。Ansys仿真將幫助我們獲取準確值，從而縮短工程時間。”
仿真洞察助推創新
Ansys 2022 R2版本可為多個行業提供用于實現其目標的洞察。例如，Ansys? Granta?產品，可幫助工程師在設計流程中盡早考慮材料可持續性。通過在仿真和計算機輔助設計（CAD）工具中顯示最新的可持續性數據，各行業工程師在執行其生態設計戰略時，就能夠做出正確的材料選擇。
另一個跨行業優勢的例子，是在光學領域。Ansys? Speos?光學仿真軟件中的新功能，實現自動創建鏡頭背面，從而可以節省時間。這不僅能幫助汽車照明設計人員開發實現特定光束模式的鏡頭，而且還有助于通用照明行業開發定制光模式，并控制光污染。
基于模型的仿真與數字孿生正在幫助領先企業進行轉型，使其能采用簡化的、洞察驅動業務模型。例如，Ansys? Maxwell? 2022 R2機電設備分析軟件，為感應電機提供的降階模型(ROM)具有更高的預測準確度，這種模型可在Ansys? Twin Builder?中用于仿真電動汽車驅動系統。
東芝電子元件及存儲裝置株式會社（東芝）總監Takashi Miyamori表示：“隨著電動汽車日益普及和復雜性不斷增加，基于模型的仿真是評估和驗證多種設計的關鍵。東芝與Ansys協作，基于Ansys Twin Builder系統仿真技術，開發出一款用于設計和驗證汽車電氣系統的工具套件。該用于系統仿真的Accu-ROM?（精準降階建模）工具套件，能夠為電子電路和機械組件提供高精度和高速系統仿真，將汽車芯片驗證時間縮短約90%。”
2022 R2新版本中Ansys Twin Builder的更新包括新的東芝Accu-ROM?工具包，用于電動轉向系統的仿真，讓電子電路和機械組件都能快速仿真
可擴展、開放式工作流程
Ansys 2022 R2版本提供的技術創新，可跨尺度連接多物理和多學科。例如，Ansys? LS-DYNA?被領先企業用于汽車碰撞、電子產品跌落測試、安全氣囊部署和沖擊分析。新版本中包括一項正在申請專利的多尺度協同仿真功能，在更廣泛的宏觀尺度跌落測試中，工程師使用該功能來預測印刷電路板（PCB）焊球疲勞失效。
在試想一下這塊PCB也需要被用在包含數百顆至數萬顆衛星的“巨型星座”中的一顆衛星上。借助Ansys STK 2022 R2，工程師可以把衛星收集對象添加到鏈式計算中，以更準確地分析和理解連接地面設備的復雜路由選項。
Ansys 2022 R2版本能夠讓企業為特定行業應用構建定制工作流程，同時還開發了大量便捷易用的功能，便于企業團隊間開展協作。下面是幾個示例：
- 磁鐵鎖定耦合工作流程，利用Maxwell和Ansys? Motion?改進筆記本電腦和電子閱讀器的磁性連接配件。
- 噪聲、振動和粗糙度工作流程，結合了跨物理場的解決方案，為電機仿真提供完整的電磁、熱、機械應力、聲學和驅動循環分析。
- Ansys Lumerical，幫助光電集成電路設計師在Lumerical INTERCONNECT環境和用于集成電路布局和制造的常用設計自動化工具之間自由切換，同時考慮半導體工藝變化。
- Ansys? HFSS?Flex PCB工作流程，可幫助工程師設置和求解柔性PCB互聯中的復雜彎曲，通過考慮完整保真度電磁耦合效應，提高效率和預測準確度。
- 加密HFSS組件的功能，已擴展到支持集成電路設計流程，為使用代工廠技術文件的工程師保護敏感知識產權。
- 用戶現在可以使用PyFluent實現流程自動化、構建定制工作流程、開發定制解決方案等，這是通過Python編程語言對Ansys? Fluent?開源訪問實現的。
- Ansys? Mechanical?的可定制工具欄附加功能，可幫助用戶快速且高效地訪問多用途工作流程。
- 電子可靠性PCB組件壽命預測，已特別為航空航天、高科技和汽車行業的用戶進行增強。
依托平臺性能
鑒于仿真規模擴大、復雜度增加，Ansys 2022 R2版本利用HPC，以及充分運用圖形處理器單元（GPU）的增強型求解器算法，幫助用戶運行大型仿真任務，突破硬件容量局限。
Ansys 2022 R2版本中的流體系列產品，持續提高計算流體動力學（CFD）仿真的效率，降低其能耗。在Fluent中使用Live-GX求解器的結果證明，6個高端GPU的性能優于2,000個CPU的性能。
Speos光學求解器能夠充分發揮多GPU、多節點配置的優勢。單GPU的速度，比32核CPU計算機速度快達8倍，20個GPU的性能相當于5,000個CPU內核。Speos中的新功能允許用戶增加光線數量，從而提高仿真預測準確度，在驗證傳感器時考慮夜間天氣條件，并且可仿真任何雜散光影響。
Ansys 2022 R2版本還推出了兩款新型半導體仿真軟件，Ansys? Totem-SC?和Ansys? PathFinder-SC?，分別用于電源完整性和靜電放電可靠性簽核。這些產品基于云端優化彈性計算平臺-Ansys? SeaScape?，為最大規模的設計提供極快的速度和極大的容量。Ansys內部測試證明，運行大規模仿真可在減少內存占用的同時，將仿真速度提升高達6倍。
Ansys產品高級副總裁Shane Emswiler表示：“Ansys 2022 R2新版本，使用戶有機會跨各工程學科融匯不同專業視角，洞悉競爭對手難以發現的信息，重新定義產品性能，并助力各行業在各領域實現創新。Ansys 2022 R2提供一系列前所未有的全新功能、性能改進和跨學科工程解決方案，助力開發團隊充分對其新一代產品的各個維度進行理解。”
（文章來源公眾號：Ansys）
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