首頁 > 新聞資訊 Achronix采用Ansys多物理場仿真解決方案開發并簽核其最新的現場可編程門陣列（FPGA）
主要亮點
- Achronix利用Ansys半導體仿真軟件保障其最新的芯片設計，包括知識產權（IP）塊的熱可靠性和電源完整性等
- Ansys多物理場仿真產品組合為具有高容量和可擴展性的復雜半導體設計，提供綜合全面的解決方案與驗證
高性能FPGA與嵌入式FPGA（eFPGA IP）領域的領導者Achronix半導體公司（Achronix），利用Ansys多物理場仿真成功簽核了其最新的FPGA，即Speedster?7t AC7t1500 FPGA。Achronix采用Ansys軟件確保其最新可編程芯片的熱可靠性與電源完整性，該芯片采用先進的7納米（nm）芯片技術。該技術為嚴苛的工作負載提供了高帶寬性能，包括人工智能（AI）、機器學習（ML）和網絡基礎架構。
由于高性能芯片中的功率極高，溫度控制和靈敏度對于設計能否成功至關重要。為了確保產品性能和安全，Achronix使用Ansys? RedHawk?和Ansys? Totem?驗證芯片IP塊的電源完整性與熱可靠性，同時利用Ansys? Pathfinder?分析靜電放電（ESD）電路。
Achronix利用Ansys多物理場仿真成功簽核了其最新的現場可編程門陣列 (FPGA)， Speedster?7t AC7t1500 FPGA（圖片來源：Achronix）
Achronix硬件工程副總裁Chris Pelosi表示：“采用7納米芯片工藝技術，可提升我們的設備性能，但也增加了對多物理場驗證的需求。因此，我們依靠Ansys平臺的保真度和高容量，為Speedster7t AC7t1500 FPGA提供廣泛的功率、熱和可靠性簽核檢查。我們繼續信賴Ansys解決方案，還將在其他項目中將其應用，包括Speedcore嵌入式FPGA IP的研發。”
Ansys RedHawk、Totem和Pathfinder，構建在用于電子系統設計的Ansys? SeaScape?大數據分析平臺上，實現包括在數千個中央處理器（CPU）內核上執行云端計算。這種云端原生架構與CPU功率結合，可實現具有高容量和可擴展性的超大型、全芯片功率分析。
Ansys副總裁兼半導體、電子與光學事業部總經理John Lee指出：“開發最先進、最復雜的半導體需要使用最高級、最精密的工具，以準確預測復雜的高速電子和熱效應。Ansys豐富的多物理場仿真產品組合，結合我們的云端原生平臺和優化工具，能夠持續助力客戶優化最前沿半導體技術的設計和性能，同時減少設計風險與產品故障。”
（文章來源公眾號：Ansys）
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