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硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器 (DSP) 內核授權廠商CEVA公司宣布與ARM合作，針對多處理器系統級芯片 (SoC) 解決方案的開發，在ARM CoreSight技術實現CEVA DSP內核的實時跟蹤支持。這種強化的支持將使得日益增多的采用基于CEVA DSP + ARM處理器的SoC客戶，在使用具有ARM Embedded Trace Macrocell(ETM) 技術的處理器時，受益于完全的系統可視化，從而簡化調試過程及確保快速上市。
        現在許多用于無線和移動多媒體應用的復雜SoC都采用多處理器架構來提供性能和所需的豐富功能集。這種多處理器方案通常意味著整個應用的調試會更為復雜。隨著CEVA實時跟蹤模塊的推出，兩家公司的共同客戶能夠利用ARM ETM 技術在CEVA DSP內核中搜集軟件的執行跟蹤結果，以便保證總體系統有更好的開發和性能。
        CEVA選擇采用已獲驗證的ARM ETM技術，并設計DSP與之直接接口。這種基于CEVA DSP ETM技術的接口可使DSP數據和程序訪問的獨有特性 (比如雙數據總線接口和多斷言程序執行) 適合于ETM接口，只需增加最少的邏輯電路就可實現完全的DSP可視化。CEVA增加了額外的濾波邏輯，確保典型DSP應用的高數據吞吐量不會超出ETM數據流量。通過一個跟蹤端口，利用CoreSight Trace Funnel 即可收集ARM和CEVA DSP處理器的同時跟蹤結果。
        ARM系統設計部總經理 John Cornish 表示：“在ARM，我們致力于保證客戶擁有全面的設計開發生態系統，并且通過擴展我們對于CEVA DSP內核的支持，將增強對多核和多處理器SoC的開發流程。對于無線和移動多媒體應用，CoreSight Embedded Trace Macrocell技術將為CEVA 和 ARM的共同客戶提供更快速簡易的實時SoC調試。”
        CEVA戰略客戶和合作伙伴副總裁Eyal Ben-Avraham 稱：“對于目前的復雜SoC開發而言，在及時把產品推向市場的過程中，‘調試成本’是個重要因素。在CEVA DSP內核中加入實時跟蹤的支持，將使其能夠與ARM的Embedded Trace Macrocell技術相結合，并進一步加強嵌入在我們子系統和軟硬件應用解決方案中的全面多處理器支持，最終簡化調試過程。”

        ARM的CoreSight技術為整個系統級芯片 (SoC) 提供了最完整的調試和跟蹤解決方案。它使基于ARM 處理器的SoC非常易于調試，從而加快更高質量產品的開發速度。CoreSight技術構建在ARM Embedded Trace Macrocell (ETM) 產品的基礎之上，該產品擁有龐大的授權用戶，并獲得ARM RealView開發工具和超過20家領先工具供應商的支持。